Engineering Project

Engineering Project

工程項目

小米互(hù)聯網(wǎng)電(diàn)子產業園
   項(xiàng)目位置:北京大興亦莊 
   項目麵積:210000㎡

   項目用材:

0.6*1200*CTS300GD+AZ  SMP 鐵青灰  
0.6*1200*CTS300GD+AZ  SMP 銀色  
0.6*1200*CTS300GD+AZ  PE   銀灰

   項目介紹:
北京小米科技有(yǒu)限(xiàn)責任公司成立於2010年3月3日,是一家(jiā)專(zhuān)注於智能硬件和電子產品研發的移動互聯網公司,同時也是一家專注(zhù)於高端智能手機、互聯網電視以及智能家居生態鏈建設的創新型科技企業。  
該項目是小米在(zài)北(běi)京市開發建設的第二個(gè)科技園區,承擔著倉儲物流、雲計算中心、生產研發、實驗等功能,其中倉儲庫房的安全顯得(dé)尤為(wéi)重要 .

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